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IT之家6月15日消息今日，微博数码博主@i科技君曝光了小米CC10手机壳的图片，并表示该手机壳此前曾在某电商平台上架过。根据曝光的信息，小米CC10的后置摄像头模组将采用圆形设计，配备四颗摄像头。

上周，小米今日表示，小米正在开发一款代号为CAS 的影像手机，该手机将支持12 倍光学变焦和120 倍数字变焦。据称，这款手机可能被命名为小米CC10。

IT之家获悉，外媒称，考虑到小米已经为CC9 Pro 配备了108MP 主摄像头，因此该机代号CAS 预计为CC10。同时，据消息人士透露，代号为CAS的小米新机也将采用108MP主摄像头。外媒分析称，小米可能不会继续使用三星HMX，而是改用新款三星HM2作为主传感器。