美国留学选择什么专业好?留学美国热门专业推荐
2019-06-26
更新时间:2024-03-11 04:54作者:小乐
来源:快科技
一个月前,Intel首席架构师Raja Koduri透露,Xe HPG DG2高性能架构独立显卡已完成3DMark Mesh Shader Feature Test网格着色器功能测试,正在稳步推进。这也是Xe HPG产品首次正式公开。进步。
现在,Raja Koduri 又发布了两张英特尔福尔瑟姆实验室的照片,分别拍摄于2012 年和2021 年。他们都是正在进行测试的工程师。他还感叹,大量的工程师还在,但头发都白了。
他还表示,他正在体验一款尚未投产的产品。 9年前,当他还在苹果时,GPU的性能已经提升了20多倍。
话很隐晦,但如果仔细看Raja面前的桌面,就能清晰地看到一块疑似Xe HPG DG2独立显卡的工程板正在测试。
在这里您可以看到两个主板通过PCIe 电缆连接在一起。其中一个上面覆盖着特殊的散热器,这显然是正在评估和测试的GPU。这种测试方法也是行业惯例。
您可以看到显示器上正在运行3DMark,包括DXR 光追测试。我们知道Xe LP DG1独立显卡不支持光追,只有Xe HPG DG2支持。
这几乎等于告诉大家,Intel正在测试DG2独立显卡,并且已经通过了光线追踪测试!
据此前曝光,Intel DG2独立显卡主攻台式机和笔记本游戏市场,至少包括三核心、六种型号。最高端的有512个执行单元、4096个核心,搭配256位16GB GDDR6显存,而最低端只有96个执行单元、768个核心,只配备64位4GB GDDR6显存。
Intel早已确认DG2将外包给其他代工厂,可能是台积电7nm或6nm,但目前还不清楚DG2何时发布。