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2019-06-26
更新时间：2024-05-17 14:42作者：小编
小费这个在德语里怎么说？作为现代科技领域必不可少的重要组成部分，“芯片”的德语表达也备受关注。本文介绍了芯片的定义和德语表达、描述芯片功能和特点时常用的德语单词和短语、与芯片相关的德语技术术语及其对应的英语词汇。我们还将向您展示如何正确发音芯片相关单词以避免误解，以及芯片行业常用的德语缩写和缩略语。让我们看看如何用德语准确地表达这一重要的技术元素。
芯片作为现代科技不可或缺的一部分，深入融入人们的生活。可以在狭小的空间内实现复杂电子功能的集成电路。那么我们如何用德语表达这个重要的概念呢？
1. 芯片定义
在德语中，这种芯片被称为“Mikrochip”或“Halbleitechip”。其中，“micro”是指小，“halblighter”是指半导体。因此，芯片可以理解为一个小型的半导体电路。
2. 德语常用表达
除了直接使用“Mikrochip”或“Halbleitechip”之外，德语中芯片还有其他常见表达方式。
a.“内部查特克雷斯”
该短语由三个部分组成：integrierter（积分）、Schalt（开关）和Kreis（电路）。可以理解为集成了开关功能的电路。因此，在某些情况下，这个词也可以用来指小费。
“芯片”
这个词起源于英语，但在德语中也广泛使用。可译为“碎片、片状”。您也可以使用“芯片”一词，因为芯片通常非常小。
3、芯片在德语中的应用
除了是一个单独的概念之外，芯片在德语中也有一些常见的应用场景。例如：
“计算机芯片”
这个短语由“Computer”和“Chip”组成，可以翻译为“计算机芯片”。通常指计算机内的处理器芯片。
b. “SIM 病历”
SIM卡是手机的组成部分，也是一块芯片。在德语中它被称为“SIM-Karte”，“Karte”的意思是卡。
无论是作为一个单独的概念，还是作为特定场景的应用，芯片都是现代科技发展的重要组成部分。在德语中，可以使用多种表达方式来指代它。我们希望本节可以帮助您更好地理解和应用这个重要的概念。
1.芯片：这是最基本的术语，用来指整个芯片。
2.功能（Die Funktionen）：用于描述芯片的各种功能，如处理器、存储器、输入/输出等。
3、特性（merkmar）：指芯片相对于其他产品所独有的特性。这包括性能、功耗、尺寸等。
4、集成电路（Die integrierte Schaltung）：由多个电子元件集成而成的芯片，简称IC。
5.高性能（Die hohe Leistung）：用来描述芯片优越的计算能力和处理速度。
6.低功耗（Der geringe Stromverbrauch）：用于描述芯片在工作时如何消耗更少的电量，这有助于延长电池寿命。
7、小尺寸（Die kleine Gre）：指芯片尺寸较小，使其适合在各种小型设备中使用。
8、高可靠性（Die hohe Zuverlssigkeit）：指芯片性能稳定可靠，在长期使用过程中不易出现故障。
9、多核（Mehrere Kerne）：指芯片具有多个独立的处理核心，可以同时执行多项任务。
10. 高集成度：用于描述芯片内部组件的高密度，以实现更多功能。
11、高速（Die hohe Taktfrequez）：指芯片处理数据的速度，可以达到几个GHz的频率。
12、低成本（Die geringen Kosten）：指芯片制造成本低，有利于降低产品整体价格。
13、兼容性（Die Kompatibilitt）：指芯片与其他设备或系统兼容，以方便用户使用。
14、可编程：是指芯片具有可编程功能，可以根据需要灵活配置和调整。
15、抗干扰能力（Die Strfestigkeit）：用于描述芯片承受外界干扰并保证正常工作的能力。
如果想详细了解德国领域芯片相关知识，首先应该掌握一些技术术语。这里我们介绍常用的德语小费术语及其英语对应术语，帮助您轻松学习与小费相关的德语表达。
1. 芯片
这是指集成电路芯片的最基本术语。它是电子设备最重要的组成部分，是现代科学技术发展不可或缺的关键技术。
2.微处理器（Mikroprozessor）
该术语有时缩写为“MPU”，指的是可以运行计算机程序的集成电路。它是电脑、手机等设备最基本的组成部分。
3. 控制器
该术语缩写为“CTR”，指的是可以控制外部设备或系统操作的芯片。例如，手机中使用的触摸屏控制器。
4. 记忆（斯派克）
存储器是指可以存储数据和程序信息的芯片。它可以分为两种类型：随机存取存储器（RAM）和只读存储器（ROM）。
5. 传感器
传感器是将物理量转换为电信号的芯片。广泛应用于各种电子设备，如手机光传感器、陀螺仪等。
6. 集成电路（Integrierte Schaltung）
集成电路是指将多个电子元件（晶体管、二极管等）集成到单个芯片上的技术。它可以显着提高电子设备的性能和可靠性。
7. 芯片封装
这是指将芯片及其连接线封装成一个整体的过程。常见的封装方法包括贴片、插件和球栅阵列(BGA) 类型。
8. 芯片设计
芯片设计是指为满足特定功能要求而对芯片进行的结构设计、功能组织和布局安排。这是芯片制造过程中最重要的一步。
9. 芯片测试
芯片测试是指对制造出来的芯片进行功能测试和可靠性验证，以确保质量符合标准要求。
小费在德国阅读界是一个重要的词。虽然它代表高科技或先进技术，但其发音可能会产生误导。如果你想正确表达芯片相关词汇，应该牢记以下几点：
1. Chip：这个词的发音与英语单词“chip”相似，但与德语“sh”的发音不同。因此，说话时要注意不要把“sch”读成“sh”。否则，听众可能会认为你在说“ship”。
2.芯片制造商：这句话中的“制造商”通常缩写为“hersteller”，但发音并不直白。正确的发音是“her”和“steller”分开发音，而不是一个音节发音。
3.微处理器：这个词在德语中称为“mikroprozessor”，但请注意“oz”通常发音为“ots”。所以正确的发音应该是“mikro-pro-otz-es-sor”。
4.集成电路：这个词在德语中是“integrierte schaltung”，“schaltung”通常缩写为“schaltkreis”。因此，发音时应将“schaltung”和“kreis”分开发音，而不是作为一个音节发音。
1. IC 集成电路(Integrierte Schaltung)
2. CPU——中央处理器（Zentrale Prozessoreinheit）
3. GPU——图形处理器（Grafikprozessor）
4. RAM——随机存取存储器
5. ROM——只读存储器
6. PCB——印刷电路板
7. LED——发光二极管
8. LCD——液晶显示器
9. OLED——有机发光二极管
10. TFT——薄膜晶体管
11. SOC——片上系统
12. FPGA——现场可编程门阵列
13. ASIC——专用集成电路
14. MCU——微控制器单元
15. DSP——数字信号处理器
16. ADC/DAC——模数转换器/数模转换器
17. SMD/SMT——表面贴装技术/元件（表面贴装技术/元件）
18. BGA/LGA/CSP-球栅阵列/陶瓷球栅阵列/芯片级封装（Ball Grid Array/Land Grid Array/Chip Scale Package）
19、PTH通孔技术（电镀通孔）
20.COB——板上芯片技术
21. ESD——静电放电
22. EMC——电磁兼容性
23. EMI——电磁干扰
24. RFI——射频干扰（射频干扰）
25. PCB Layout 印刷电路板布局设计
26.Gerber文件——印刷电路板生产文件
27. BOM——物料清单
28. NDA——保密协议
29.MOQ——最小订购量
30. OEM/ODM OEM/ODM OEM/ODM OEM/ODM OEM/ODM OEM/ODM OEM/ODM OEM/ODM OEM/ODM OEM/ODM OEM/ODM OEM/ODM OEM/ODM OEM/ODM OEM/ODM OEM/ODM OEM/ODM
我们希望读者现在能够更好地理解如何用德语表达小费。在高科技技术飞速发展的当今世界，芯片是电子设备的重要组成部分，了解如何用德语表达芯片至关重要。希望本文能帮助您更准确地用德语讲解和谈论小费，提高您的专业知识和沟通能力。最后，编辑衷心希望你们在学习和工作中取得更好的成绩。如果您对本文内容感兴趣，想了解更多关于学习和应用德语的信息，请继续关注我们的网站。也欢迎分享给身边有需要的朋友。谢谢你！