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据12月12日消息，美国拜登政府当地时间周一宣布，美国国防承包商BAE系统公司将从一项旨在支持美国关键半导体制造的新计划中获得第一笔约3500万美元的联邦拨款。据报道，BAE系统公司将利用这笔3500万美元的拨款，将其国内用于F-15和F-35战斗机以及卫星和其他防御系统的芯片产量增加四倍。这笔赠款旨在帮助确保对美国及其盟国至关重要的零部件供应更加安全。与此同时，美国商务部开始根据2022 年《芯片与科学法案》 号法案分配国会授权的390 亿美元联邦资金，旨在激励美国芯片工厂的建设，并吸引近几十年来在海外流失的关键制造业。向BAE Systems 提供的补贴资金是预计未来几个月发放的多项补贴中的第一个。官员们表示，决定选择国防承包商而不是商业半导体设施作为第一笔补贴的目的是强调政府对国家安全的关注。在新罕布什尔州纳舒厄市BAE Systems 举行的一次活动上，美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo) 表示，美国已经“危险地依赖”芯片，包括军事系统中使用的技术。亚洲一些国家。她身后展示着无人机、战斗机飞行员和喷气发动机的海报。 “为了保卫我们伟大的国家，我们需要美国人在美国制造的军事装备中使用的芯片，”雷蒙多女士说。 “这就是这个的意思。”未来几个月，拜登政府预计将宣布为英特尔、三星或台积电等公司运营的主要半导体制造设施提供额外资金。雷蒙多表示，明年内，该部门将宣布向其他公司提供10 至12 笔赠款，其中一些价值数十亿美元，另一些价值数千万美元。雷蒙多女士在活动结束后发表讲话时表示，商务部“有目的地”为第一笔拨款选择了相对较小的奖项，但明年将宣布为其他公司提供更大的金额。她在接受采访时表示，对制造最先进芯片的设施的奖励可能会在2024 年初的几个月内公布。 “从根本上说，你将看到全国半导体制造和供应链的巨大扩张，”她说。编辑：核心情报-浪客剑