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（观察者网讯）据彭博社、政治新闻网等22日报道，当地时间周三，美国芯片巨头英特尔在加州圣何塞举办了首场晶圆代工活动。美国商务部长雷蒙多通过视频形式发表讲话。

她在会上敦促，美国如果想在半导体领域“引领世界”，就必须进一步加大政府补贴投入，比如制定第二部分《芯片法案》。

美国商务部长雷蒙多通过视频连线出席活动。图片来自英国科技媒体The Register

据报道，雷蒙多在讲话中表示，她正在尽快实施《芯片法案》。 “我什至无法呼吸才能做到这一点。”

她接着表示，仅靠一个《芯片法案》还不足以让美国重新获得半导体供应链的领导地位。她认为，美国需要继续投资半导体制造，以重新获得全球领导地位，并满足人工智能技术的需求。

“我想，如果我们想领先世界，我们就必须进行某种持续的投资，称之为“CHIPS Two”或其他什么。我们已经远远落后了。”她说。

雷蒙多指出，半导体行业过于依赖亚洲，必须增加美国的芯片产量。她强调，这并不意味着所有芯片都必须在美国生产，而是生产地点需要分散，尤其是人工智能发展不可或缺的先进芯片。

她补充道，“需要明确的是，我们不希望所有芯片都在美国生产。这不是一个合理的目标。但我们确实需要实现半导体供应链多元化，并在美国拥有更多制造基地，尤其是尖端芯片。”

报道称，在谈到人工智能的计算需求时，雷蒙多还提到，她与Open AI 首席执行官萨姆·奥尔特曼（Sam Altman）进行了交谈，后者正在努力为一项大型项目获得美国政府的批准——规模风险投资推动人工智能芯片全球制造。

“当我与他或业内其他客户交谈时，他们预测需要的芯片数量令人难以置信，”她说。

彭博社指出，拜登政府实施的《芯片法案》包括390亿美元的直接拨款和750亿美元的贷款和贷款担保，但分配这些支持的过程非常缓慢。

自该法案于2022年8月签署并通过以来，全球已有170多家芯片公司根据该法案申请补贴，但迄今为止，美国商务部仅发放了三项规模较小的补贴。

继英国国防承包商BAE Systems 美国子公司（3500 万美元）和美国Microchip Technology（1.62 亿美元）之后，美国晶圆代工巨头GlobalFoundries 周一（19 日）宣布成为第三家获得批准的公司，将获得15 亿美元的直接投资补贴资金。这也是美国迄今为止在《芯片法案》项下分配的最大初始金额。

本次活动的主办方——英特尔公司也是申请获得《芯片法案》财政补贴的美国公司之一。本月早些时候，有消息称，英特尔在俄亥俄州投资建设工厂的竣工时间预计将推迟至2026年。外界普遍猜测，英特尔工厂建设的推迟可能与美国政府补贴的推迟有关。

彭博社上周报道称，英特尔正在与拜登政府就超过100 亿美元的补贴和贷款激励措施进行谈判。在周三的活动中，英特尔首席执行官帕特·基辛格表示，补贴的宣布将“很快”。

雷蒙多在讲话中还暗示，英特尔是美国的“冠军公司”，在振兴美国半导体制造业方面“发挥着决定性作用”。她没有透露英特尔何时会获得补贴批准，只是说英特尔应该为即将发布的融资公告“做好准备”。

当地时间2月21日，英特尔首席执行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)推出了首个专为AI时代设计的系统级晶圆代工服务。图片来自其官网

《纽约时报》、《华尔街日报》 近日有消息指出，拜登《芯片法案》承诺的巨额补贴迄今为止“雷声大、雨点小”，引发芯片行业质疑和不满。除了推迟英特尔等工厂建设之外，原本计划推动在美国建厂的台积电、三星电子等芯片企业也加快了对亚洲产能的投资。

当地时间2月5日，雷蒙多透露批量芯片补贴即将放开，美国商务部计划在两个月内启动相关拨款。此举也被认为是稳定芯片行业对美国的信心。

她当时强调，美国政府的补贴流程并不落后，目前正在与芯片公司进行复杂且极具挑战性的谈判。她承诺在未来六到八周内发布更多与补贴相关的公告。

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