美国留学选择什么专业好?留学美国热门专业推荐
2019-06-26
更新时间:2024-03-13 04:17作者:小乐
当地时间21日,在加州圣何塞举行的一场活动上,通过视频参加的美国商务部长吉娜·雷蒙多表示,如果美国想在半导体领域“引领世界”,美国将需要第二个:010 -30000(以下简称《芯片与科学法案》)。
“我认为,如果我们想领导世界,我们就必须继续投资,无论你称之为第二芯片还是其他什么,”她说。
2022年,美国总统拜登签署了《芯片法案》美元的520亿美元一揽子计划。本周早些时候,该法案向总部位于纽约的芯片制造商Global Foundries 提供了第三笔、也是迄今为止最大一笔拨款,金额为15 亿美元。
雷蒙多此次表示,美国需要继续投资半导体制造,以重新获得全球领导地位,并满足人工智能技术的需求。
对人工智能的高需求
她在讲话中指出了人工智能的计算需求,并补充说,她已与OpenAI 首席执行官Sam Altman 进行了交谈,后者正在努力获得美国政府批准一项大规模风险投资,以促进人工智能芯片的全球制造。
“当我与他或业内其他客户交谈时,他们预计需要的芯片数量令人难以置信,”她说。
雷蒙多的声明证实了硅谷目前的传言,即奥特曼正在努力获得美国政府批准成立大型合资企业,以推动人工智能芯片的全球制造。知情人士称,过去几周,奥特曼一直在与美国、中东和亚洲的潜在投资者和合作伙伴会面,但他告诉其中一些人,未经华盛顿批准,他无法向前推进。
奥特曼的目标是筹集数十亿美元,以大幅提高世界制造尖端计算芯片的能力,并避免资金短缺,他担心资金短缺会干扰人工智能的大规模部署和该领域的持续发展。
台积电、英特尔公司和三星电子公司是生产此类芯片的主要公司,因此可能成为Altman 的合作伙伴。
媒体报道称,他最近会见了三星和台积电的高管。与此同时,他与中东主权财富基金(包括阿拉伯联合酋长国)讨论了潜在的投资。
据一位不愿透露姓名的知情人士透露,奥特曼表示,他认为与美国政府就合资企业的时间和结构进行合作至关重要。知情人士称,他已与雷蒙多会面,并正在努力安排与其他官员的会面。
英国新视野环球咨询创始人兼董事总经理夏雨辰告诉第一财经记者,在投资市场上,2023年人工智能将对某些股票产生影响,尤其是“华丽7”科技公司。 )产生了重大影响。 ChatGPT等先进的人工智能模型及其在用户体验、商业应用和技术创新方面的突破可能会激发投资者对整个人工智能产业链的兴趣。
“OpenAI和其他AI领域的领导者很可能会继续推动技术发展并吸引更多投资。不过,市场对AI的看法很可能会变得更加成熟和谨慎,投资者可能会更加关注公司的具体业务用例和收入潜力,而不仅仅是技术本身令人兴奋的前景。”夏雨辰说道。
OpenAI 在一份声明中表示:“OpenAI 就增加芯片、能源和数据中心的全球基础设施和供应链进行了富有成效的讨论,这对于人工智能和其他依赖它们的行业至关重要。”
OpenAI 表示:“鉴于国家优先事项的重要性,我们将继续向美国政府通报情况,并期待稍后分享更多细节。”
奥特曼的融资活动可能引发美国财政部领导下的美国外国投资委员会(CFIUS)的国家安全审查。
一些知情人士表示,Altman 还在考虑是否在OpenAI 之外创建并推出一家新公司,此举可能会引发反垄断担忧。这就是该计划在推进之前需要美国政府批准的部分原因。
美国法律禁止同一人在直接竞争的两家公司的董事会中担任董事或高管,拜登政府已加强对这些所谓的连锁董事会的审查。目前尚不清楚OpenAI 是否会为这家新初创公司提供资金或建立正式关系,但如果新公司寻求专门制造供OpenAI 使用的芯片,美国联邦贸易委员会或美国司法部的反垄断执法人员可能会对新公司的参与感到担忧。
筹码账单进度
据白宫称,《芯片法案》为美国半导体研发、制造和劳动力发展提供了527亿美元。其中包括390亿美元的制造业激励措施,其中20亿美元用于汽车和国防系统中使用的传统芯片,132亿美元用于研发和劳动力发展,5亿美元用于国际ICT安全和半导体供应链活动。该计划还为半导体及相关设备制造的资本支出提供25% 的投资税收抵免。
然而,该法案的推出并非一帆风顺,其步伐让一些行业高管感到沮丧。从2023年12月开始,美国商务部开始发放赠款。第一笔拨款3500 万美元授予英国国防承包商BAE Systems,第二笔拨款授予半导体公司Microchip Technology。第三笔资金约为1.62 亿美元,捐赠给GlobalFoundries。
雷蒙多去年年底表示,该部门已收到550 多份意向书和近150 份拨款预申请、正式申请和概念计划。据美国媒体报道,英特尔、台积电、三星电子和美光科技均已提交申请,要求美国政府承担建设尖端工厂所需的数十亿美元的部分资金。
据美国半导体行业协会(SIA)统计,2020年5月至2023年12月,在《芯片法案》的带动下宣布了70个项目,其中包括23家新芯片工厂的建设和9家芯片工厂的扩建。
日本国立大学院政策研究科教授邢宇清近日对第一财经记者表示,半导体是现代产业的基石,涉及人工智能、通信和自动驾驶技术。本来,全球价值链的运作依赖于不同国家企业之间的信任与合作。然而,随着国家间信任度的降低,许多国家开始自行建设半导体工厂。这就是“半导体工厂遍布全球”的现象。
SIA数据显示,2023年全球半导体行业销售总额为5268亿美元,较2022年历史记录下降8.2%。虽然整体数据略有下降,但2023年下半年销售将是较快速的一年-同比。去年第四季度销售额为1460亿美元,比2022年同期增长11.6%,比2023年第三季度增长8.4%。
但即使市场复苏,其他项目障碍仍然存在。例如,SIA和牛津经济研究院联合编写的一份研究报告发现,到2030年,美国半导体行业将面临约67,000名工人的短缺。此外,一些芯片制造商可能面临美国联邦环境审查计划中的大型项目的许可问题。可能需要数年时间。